Klaasipulber anorgaanilises kapseldamises liimis

 Kõrge temperatuuritaluvus, -oksüdatsiooni- ja redutseerimisvastane-jõudlus, suurepärane õhutihedus, kõrge mehaaniline tugevus ja kõrge kõvadus.

 See on keskkonnasõbralik uus anorgaaniline mitte{0}}metallist pulbermaterjal.

 Kasutatakse anorgaanilise liimina klaasi, keraamika, metallide, pooljuhtide ja paljudes muudes valdkondades struktuursete tihendite ja kapseldamise jaoks.

 Sellel on suurepärane keemiline inertsus ja tundlik{0}}vedelfaasi muundumine temperatuurimuutuste vastu.

 Selle füüsikalisi omadusi, nagu viskoossus, tihedus ja mehaaniline jõudlus, saab kohandada teatud temperatuurivahemike jaoks.

 Seda saab segada funktsionaalsete täiteainetega juhtiva hajutamise, isolatsiooni, soojusjuhtivuse, elektromagnetilise varjestuse ja kõrge    temperatuuritaluvus.

 Mugavaks värvide sobitamiseks saadaval läbipaistvate ja piimjasvalgete klassidena.

Sobib erinevatel keraamilistel, klaasist ja metallist aluspindadel põhinevate elektroonikatoodete kapseldamiseks ja tihendamiseks, sh elektrooniline keraamika, elektrooniline klaas, kiibid, mälukomponendid, takistid, induktiivpoolid, elektriharjad, erinevad andurid, dioodid, trioodid, aga ka keraamika, klaasi ja metallide omavaheliseks ühendamiseks mõeldud kapseldamismaterjalid.

Hoida jahedas, kuivas, ventileeritavas laos; vee- ja päikese{0}}kindel, et vältida niiskust ja riknemist.

Märkus. Ülaltoodud teave on ainult viitamiseks. Kasutajad peaksid meie tooteid enne nende kasutamist ise testima. Meie ettevõte ei vastuta muude asjade eest peale toodete.